La technologie BVA est une technologie d’interconnexions pour applications Package-on-Package (PoP).

Le sous-traitant en électronique Jabil utilise la technologie Bond Via Array (BVA) d’Invensas (filiale de Tessera). « La technologie BVA est une technologie d’interconnexions 3D pour les encapsulations Package-on-Package (PoP) et System-in-Package (SiP) », rappelle Craig Mitchell, président d’Invensas. « Le fait que Jabil la reconnaisse comme une référence pour l’encapsulation à pas fins la met encore plus en avant», poursuit-il.

Cette technologie optimise la bande passante résultante des connexions entre les différents étages de la construction (processeur et, à l’étage au–dessus, mémoire…) et minimise le volume occupé par l’ensemble par rapport à l’encapsulation PoP classique.
La technologie BVA est notamment utilisée dans le cas de la production de smartphones.

« La technologie BVA d’Invensas est une solution économique », estime, quant à lui, Dan Gamota, vice-président de la stratégie de Jabil.