Samsung Foundry prêt à produire des puces en technologie 8 nm avant TSMC

Le 20/10/2017 à 14:10 par Jacques zzSUEAYGhcIE

Selon Samsung, ce processus 8LPP est 10 % plus économe en énergie que le 10LPP (10 nm), avec une réduction de surface de la puce de 10 %.

Samsung pSamsung Foundry vient d’annoncer qu’il passera rapidement à une gravure de processeurs à 8 nm FinFET dit 8LPP (Low Power Plus) par une « simple » évolution des procédés existants. Une technique qui permet de produire des puces plus denses en transistors et/ou basse consommation, qui s’inscrit donc dans la tendance des fabricants de smartphones et de tablettes qui cherchent à fabriquer des produits qui se rechargent moins souvent.

Contrairement à la lithographie extrême-UV sensée prendre le relais des procédés actuels qui est pour l’heure toujours à l’état de R&D avancée, le passage de 10 nm à 8 nm se ferait facilement et rapidement avec les technologies acteuelles, ce qui permettrait d’obtenir de suite de très bons rendements de production.

Une prouesse réalisée au nez et à la barbe de TSMC et d’Intel qui se font ainsi distancer dans les procédés de fabrication les plus avancés.

Selon Samsung, ce processus 8LPP est 10 % plus économe en énergie que le 10LPP (10 nm), avec une réduction de surface de la puce de 10 %. Qualcomm serait déjà intéressé pour faire graver ses processeurs selon ce procédé, TSMC n’en étant toujours qu’à la technologie 10 nm.

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