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Micron fait évoluer ses mémoires flash Nand 3D TLC

Rédigé par  mardi, 10 avril 2018 08:15
Micron fait évoluer ses mémoires flash Nand 3D TLC

La seconde génération de mémoires flash Nand à 64 couches de l'américain gagne en compacité et en rapidité.

Micron Technology a lancé sa seconde génération de mémoires flash Nand 3D à 64 couches, des circuits de 32Go conformes au standard UFS 2.1 et disponibles dans des associations de 64, 128 et 256Go. Ces mémoires sont basées sur une architecture de cellule mémoire à trois bits (TLC). Elles sont décrites comme étant 50% plus rapides que la génération précédente de Nand 3D TLC de l'américain pour une densité doublée - la puce de 32Go mesure moins de 60mm², un record dans l'industrie selon Micron. L'interface UFS 2.1 permet, elle, d'offrir jusqu'à trois fois plus de bande passante que les modèles e.MMC 5.1.


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