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La capacité de production de tranches de silicium progresse très rapidement en Chine

Rédigé par  vendredi, 11 janvier 2019 12:39
La capacité de production de tranches de silicium progresse très rapidement en Chine TSMC

Elle progresserait de 12% en moyenne entre 2015 et 2020, selon une étude de l’organisme Semi.

La capacité de fabrication des tranches de silicium devrait progresser de 12% en moyenne par an entre 2015 et 2020, selon l’étude China Semiconductor Silicon Wafer Outlook, réalisée par l’organisme Semi. C’est nécessaire car, en aval, ce pays avance rapidement en tant que fabricant de semi-conducteurs. En 2018, la Chine a ainsi pris la deuxième place au classement des régions investissant en équipements de production de semi-conducteurs, ravissant cette deuxième place à Taïwan.

Dans la pratique, les instances gouvernementales et locales chinoises multiplient les actions à destination de la production de wafers. Les annonces faites par les fabricants de ce domaine indiquent qu’en Chine la capacité de production installée devrait représenter quelque 1,3 million de wafers de diamètre 200mm par mois et 750 000 wafers de diamètre 300mm par mois.
 


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