ACCUEIL
On le sait, les activités de R&D et la fabrication doivent s’enrichir mutuellement. C’est pourquoi les acteurs de la sous-traitance ont intérêt à cultiver ces deux domaines. Mais pour y parvenir,
la France se doit de conserver un tissu industriel afin de rester une terre d’innovation.
DOSSIERS
L'interconnexion 3D, entre innovation et rationalisme
Des technologies d'empilage de puces et de tranches de plus en plus séduisantes en termes de miniaturisation sont à l'étude. Néanmoins, la faible disponibilité des tranches non découpées, le prix des puces nues testées à 100 % et
les impératifs de rendement ramènent à la raison.
Jérémy Vaux, Electronique International Hebdo, le 10/6/2004 à 7h00
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