DOSSIERS
Des mémoires flash 3D intégrées en trois dimensions
Deux jeunes pousses américaines du type fabless, Tezzaron Semiconductor et PICC (Programmable Interconnect Circuit Company), viennent de décider d'associer leur savoir-faire pour créer des mémoires flash en trois dimensions.
Françoise Grosvalet, Electronique International Hebdo, le 25/5/2005 à 10h00
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Mario Pasquali est à l’origine, avec sa société Ellisys, des suites de tests de l’USB 3.0, utilisées
en particulier pour la certification à ce standard des contrôleurs hôte et des périphériques
mis sur le marché. Il explique ici comment évolue l’USB 3.0, et en quoi l’augmentation prévue
par l’USB-IF de la puissance électrique véhiculée par un lien USB, jusqu’à 100 W, est une évolution majeure à venir de ce standard.



