DOSSIERS
Des mémoires flash 3D intégrées en trois dimensions
Deux jeunes pousses américaines du type fabless, Tezzaron Semiconductor et PICC (Programmable Interconnect Circuit Company), viennent de décider d'associer leur savoir-faire pour créer des mémoires flash en trois dimensions.
Françoise Grosvalet, Electronique International Hebdo, le 25/5/2005 à 10h00
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On le sait, les activités de R&D et la fabrication doivent s’enrichir mutuellement. C’est pourquoi les acteurs de la sous-traitance ont intérêt à cultiver ces deux domaines. Mais pour y parvenir,
la France se doit de conserver un tissu industriel afin de rester une terre d’innovation.




