GUIDES D'ACHAT
Les modules IGBT
Accroître la fiabilité et la durée de vie du module IGBT, minimiser les inductances parasites, diminuer le volume du boîtier tout en abaissant les coûts d'assemblage sont au centre des préoccupations. Quant aux dernières technologies de
puces embarquées, elles visent à optimiser l'éternel compromis entre pertes en commutation et en conduction, et à augmenter la densité de courant.
Philippe Corvisier, Electronique Mensuel, le 19/1/2007 à 8h00
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Sommaire du dossier
- Les modules IGBT- Tenir compte des contraintes électriques, thermiques et mécaniques
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On le sait, les activités de R&D et la fabrication doivent s’enrichir mutuellement. C’est pourquoi les acteurs de la sous-traitance ont intérêt à cultiver ces deux domaines. Mais pour y parvenir,
la France se doit de conserver un tissu industriel afin de rester une terre d’innovation.




