ACCUEIL
Mario Pasquali est à l’origine, avec sa société Ellisys, des suites de tests de l’USB 3.0, utilisées
en particulier pour la certification à ce standard des contrôleurs hôte et des périphériques
mis sur le marché. Il explique ici comment évolue l’USB 3.0, et en quoi l’augmentation prévue
par l’USB-IF de la puissance électrique véhiculée par un lien USB, jusqu’à 100 W, est une évolution majeure à venir de ce standard.
DOSSIERS
En route vers l'âge des circuits intégrés 3D
La course actuelle à la miniaturisation des circuits 2D aboutit à réduire inexorablement le nombre d’acteurs capables de surmonter leurs coûts de développement. La maîtrise de la technologie des TSV, connexions verticales entre composants, ouvre désormais la porte au marché très prometteur des puces 3D. Bien que des obstacles restent encore à surmonter, leur avènement pourrait modifier en profondeur le paysage du secteur électronique.
François Gauthier, ElectroniqueS, le 15/1/2010 à 8h00
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