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On le sait, les activités de R&D et la fabrication doivent s’enrichir mutuellement. C’est pourquoi les acteurs de la sous-traitance ont intérêt à cultiver ces deux domaines. Mais pour y parvenir,
la France se doit de conserver un tissu industriel afin de rester une terre d’innovation.
DOSSIERS
En route vers l'âge des circuits intégrés 3D
La course actuelle à la miniaturisation des circuits 2D aboutit à réduire inexorablement le nombre d’acteurs capables de surmonter leurs coûts de développement. La maîtrise de la technologie des TSV, connexions verticales entre composants, ouvre désormais la porte au marché très prometteur des puces 3D. Bien que des obstacles restent encore à surmonter, leur avènement pourrait modifier en profondeur le paysage du secteur électronique.
François Gauthier, ElectroniqueS, le 15/1/2010 à 8h00
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