ST et Ericsson s'associent pour les mobiles
STMicroelectronics et Ericsson annoncent aujourd'hui la signature d'un accord visant à fusionner Ericsson Mobile Platforms et ST-NXP Wireless au sein d'une co-entreprise détenue à 50/50. Cette société commune disposera de l'offre de produits la plus importante de l'industrie dans le domaine des semiconducteurs et des plates-formes pour applications mobiles et sera un important fournisseur de Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG et Sharp. Avec un chiffre d'affaires de 3,6 milliards de dollars en 2007, la société emploiera près de 8000 collaborateurs (environ 5000 en provenance de ST-NXP Wireless); elle utilisera les technologies et les capacités de production de ST et d'autres fournisseurs extérieurs. ST a prévu d'exercer son option de rachat des 20% de NXP dans ST-NXP Wireless avant la clôture de cette opération. ST apportera à la co-entreprise ses solutions dans le domaine du multimédia et de la connectivité, une plate-forme 2G/EDGE complète ainsi qu'une solide offre 3G et ses relations avec des clients comme Nokia, Samsung et Sony Ericsson. Pour sa part, Ericsson apportera sa technologie de pointe de plates-formes 3G et LTE ainsi que ses relations avec des clients comme Sony Ericsson, LG et Sharp.
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Mario Pasquali est à l’origine, avec sa société Ellisys, des suites de tests de l’USB 3.0, utilisées
en particulier pour la certification à ce standard des contrôleurs hôte et des périphériques
mis sur le marché. Il explique ici comment évolue l’USB 3.0, et en quoi l’augmentation prévue
par l’USB-IF de la puissance électrique véhiculée par un lien USB, jusqu’à 100 W, est une évolution majeure à venir de ce standard.



