NXP restructure et met son usine de Caen en vente
Affaibli par la baisse du dollar et le ralentissement économique, aminci par la vente de son activité circuits pour sans-fil à STMicroelectronics, NXP Semiconductors vient d'annoncer un vaste plan de restructuration qui pourrait lui permettre d'économiser 550 millions de dollars par an et toucherait 4500 personnes dans le monde. Ce programme passe par la fermeture ou la vente de quatre de ses usines. Est notamment concernée l'usine de Caen en France qui devrait être mise en vente dans les plus brefs délais. Au cas où aucun acquéreur ne se manifesterait, l'usine de Caen serait vendue dans le courant de l'année 2009 comme cela sera le cas de celle de Fishkill aux Etats-Unis. Deux autres ne le seront, elles, qu'en 2010, une partie de celle de Nimègue aux Pays-Bas et une partie de celle de Hambourg en Allemagne. Le but est de porter le taux d'utilisation des unités de production restantes à 90% et de faire appel à la fonderie.
La restructuration devrait aussi porter sur les activités de R&D et les fonctions de support (1500 personnes).
Après cette restructuration qui devrait être menée entre maintenant et 2010, NXP se focalisera sur les circuits pour les marchés de l'automobile, de la maison, de l'identification et les semiconducteurs multi-applications et consacrera 16 à 17% de son chiffre d'affaires annuel à la R&D.
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Mario Pasquali est à l’origine, avec sa société Ellisys, des suites de tests de l’USB 3.0, utilisées
en particulier pour la certification à ce standard des contrôleurs hôte et des périphériques
mis sur le marché. Il explique ici comment évolue l’USB 3.0, et en quoi l’augmentation prévue
par l’USB-IF de la puissance électrique véhiculée par un lien USB, jusqu’à 100 W, est une évolution majeure à venir de ce standard.



