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Mario Pasquali est à l’origine, avec sa société Ellisys, des suites de tests de l’USB 3.0, utilisées
en particulier pour la certification à ce standard des contrôleurs hôte et des périphériques
mis sur le marché. Il explique ici comment évolue l’USB 3.0, et en quoi l’augmentation prévue
par l’USB-IF de la puissance électrique véhiculée par un lien USB, jusqu’à 100 W, est une évolution majeure à venir de ce standard.
Modules processeurs COM Express: les modèles Type 2 règnent en maîtres
Conçu pour des modules processeurs de dimensions 95x125mm (Basic) ou 155x110mm (Extended), le standard PICMG COM Express définit aussi cinq types de brochage pour la connexion des modules aux cartes porteuses. C'est toutefois les modules COM Express Type 2 qui règnent aujourd'hui en maîtres sur le marché. Selon le cabinet d'analystes VDC Research, les modèles entrant dans cette catégorie ont représenté en valeur 82% des ventes de modules COM Express en 2007 (estimées par VDC à 73 millions de dollars). Ils étaient suivis par les modules Type 1 (une seule rangée de connecteurs au lieu de deux pour le Type 2) et les modules Type 3 (trois liaisons Gigabit Ethernet et pas de signaux IDE, contre une seule liaison Gigabit Ethernet pour le Type 2), qui ont compté respectivement pour 10% et 8% du marché. Selon VDC, les produits COM Express Type 2 vont continuer de séduire les concepteurs, puisqu'ils devraient représenter encore 72% des ventes globales de modules processeurs COM Express en 2010, estimées à 290,6 millions de dollars cette année-là. Devraient suivre les modules Type 1 (21% des ventes) et les modules Type 3 (6% des ventes).
