Faire plus avec moins, c'est top!
En ces temps de crise et de difficultés économiques en tout genre, faire plus avec moins est devenu un véritable leitmotiv. Cette formule peut avoir de bons côtés et se traduire pour certains par un regain d'activité. C'est aussi vrai dans le monde de l'électronique. Devoir en faire plus avec moins de moyens, cela peut en effet favoriser le recours aux plates-formes plus ou moins intégrées et autres designs de référence clés en main. Et ce, pour la plus grande satisfaction de ceux qui ont su sauter le pas et qui commercialisent des solutions propres à faciliter le travail des développeurs de logiciels, aussi bien que celui des concepteurs de produits matériels. Cette voie de repli n'est bien sûr pas automatique, car il reste des domaines où, malgré l'existence de plates-formes et de designs de référence, le niveau d'activité est tellement bas qu'il n'y a pas d'autres solutions que de courber l'échine en attendant le retour de jours meilleurs. Mais prenons garde à ne pas trop rogner dans les dépenses de R&D et les effectifs au risque d'hypothéquer l'avenir ! A cet égard, la convention d'échanges de salariés entre le public et le privé lancée par le pôle de compétitivité Minalogic pour préserver les forces vives de la haute technologie grenobloise a valeur d'exemple. Un exemple déjà suivi par Soitec, le numéro un mondial du silicium sur isolant.
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Mario Pasquali est à l’origine, avec sa société Ellisys, des suites de tests de l’USB 3.0, utilisées
en particulier pour la certification à ce standard des contrôleurs hôte et des périphériques
mis sur le marché. Il explique ici comment évolue l’USB 3.0, et en quoi l’augmentation prévue
par l’USB-IF de la puissance électrique véhiculée par un lien USB, jusqu’à 100 W, est une évolution majeure à venir de ce standard.



