André-Jacques Auberton-Hervé (Soitec) : « le SOI est prêt au décollage »

André-Jacques Auberton-Hervé : la récession est mondiale, donc aucun secteur n'est préservé. Le marché du SOI n'est pas plus impacté que les autres par la crise et le ralentissement de la demande. Il est peut-être même moins touché que d'autres. De fait, les produits les plus utilisateurs de SOI sont aujourd'hui les circuits pour PC et infrastructures informatiques et télécoms qui consomment plus de 50 % du SOI vendu dans le monde, et ceux dédiés aux consoles de jeux, qui comptent pour 15 % à 18 %. Or ces secteurs semblent pour l'instant – mais tout est relatif – moins touchés par la tempête qui frappe de plein fouet l'automobile, encore peu consommatrice de SOI avec moins de 10 % des ventes. De plus l'innovation plaide en faveur du passage au SOI, ce qui nous donne des raisons d'espérer. Ainsi, à titre d'exemple, le SOI est très bien placé pour remporter la bataille des transistors 3D (FinFet) ainsi que pour les mémoires à un seul transistor. Autre cause d'optimisme, les fondeurs commencent à s'intéresser au SOI. A cet égard, la création de Globalfoundries [voir EI n° 685] est une très bonne nouvelle, puisqu'elle va faire sortir la production sur SOI du monde des IDM et l'ouvrir plus largement à celui des fabless.

André-Jacques Auberton-Hervé : le SOI est déjà utilisé en production de volume. 100 % des circuits à très hautes performances utilisés dans les autoroutes de l'information par exemple sont fabriqués en technologie 45 nm sur SOI. Mais le véritable décollage interviendra avec la pénétration sur des marchés plus grand public comme le multimédia ou la mobilité. Désormais, toutes les briques de base sont posées et l'écosystème se met en place. L'usage du SOI devrait se généraliser avec la génération technologique 32 nm. Les bibliothèques de cellules précaractérisées en technologie 32 nm sur substrat SOI existent depuis octobre 2008. L'offre est équivalente à celle disponible en silicium massif. Les fabless ont donc le choix. Les gros volumes se feront en 45 nm ou en 32 nm en fonction de la crise.

André-Jacques Auberton-Hervé : les deux principaux freins sont les délais de conception et le risque qui peut exister à basculer à 100 % sur une nouvelle technologie. Mais c'est une phase de transition normale. Il y aussi un aspect éducatif important. Il reste une certaine barrière culturelle qui n'est pas encore complètement tombée malgré les efforts des uns et des autres et l'exemple de ceux qui ont déjà franchi le pas. A cet égard, l'action d'IBM, champion du SOI, est très importante. Il fédère tous les acteurs dans le domaine de la logique, à l'exception d'Intel.

André-Jacques Auberton-Hervé : aujourd'hui, le différentiel de coût entre une tranche de silicium massif nue et une tranche de SOI nue est de 400 dollars. Ramené au niveau de la puce, la parité est atteinte en 45 nm et le coût de production des puces sur SOI sera inférieur en technologie 32 nm. Le coût de conception est, lui, le même dans les deux cas. Le SOI permet en effet de gagner de 10 à 15 % au niveau de la taille de la puce et c'est le coût de la puce finie qui intéresse les fabless. En fait, plus les designs se complexifient, plus le SOI devient intéressant.

André-Jacques Auberton-Hervé : nous ne sommes pas épargnés par le ralentissement, mais nous ne sommes pas les plus touchés. Nous nous sommes mis en mode tempête avec gel des investissements et rapatriement en interne des opérations de recyclage des tranches de silicium utilisées pour notre procédé Smart Cut. Ce recyclage est en partie effectué dans notre usine de Singapour qui est prête à démarrer.