L'accès à la technologie 40 nm s'ouvre plus largement

Les annonces autour des technologies de production avancées se multiplient. ARM vient ainsi d'introduire ce qu'il considère comme l'offre de blocs de propriété intellectuelle (blocs d'IP physiques^*) en technologie 40 nm la plus complète du marché. Cette offre est optimisée pour la technologie de TSMC qui est déjà à l'œuvre dans les FPGA d'Altera et qui associe hautes performances et faible consommation. De son côté, TSMC a lancé un kit de référence pour aider à la conception de circuits RF et mixtes dans sa technologie Cmos 65 nm. Ce kit de référence, appelé MS/RF SDK, résulte d'une collaboration entamée il y a de nombreuses années avec Cadence. Toujours pour sa technologie Cmos 65 nm, mais pour des circuits plus génériques, TSMC propose par ailleurs un nouveau flot de conception destiné à réduire de façon significative le coût, le temps de développement et la complexité des designs. Ce flot, baptisé du doux nom d'Integrated Sign-Off Flow, est un flot d'implantation automatisé qui convertit les données RTL en données GDSII. Quant à UMC, le numéro deux mondial de la fonderie, il vient, lui, de livrer les premiers circuits logiques hautes performances (des circuits logiques programmables de Xilinx pour ne pas les nommer) fabriqués dans sa technologie 40 nm qui associe triple oxyde de grille, interconnexions en cuivre et diélectriques faible k.

Pour en revenir à l'offre 40 nm d'ARM, la plate-forme IP physique validée dans le silicium du Britannique est adaptée au développement de systèmes sur une puce (SoC) grand public (donc a priori à faible coût) associant fonctionnalités avancées et faible consommation. Ces circuits sont destinés à des applications telles qu'unités de stockage sur disques, boîtiers décodeurs, systèmes d'informatique mobile, équipements réseaux, téléviseurs haute définition et processeurs graphiques. La plate-forme fournit un degré élevé de flexibilité par le biais de bibliothèques logiques multicanaux comprenant des cellules standard hautes performances et haute densité, un kit de gestion de l'énergie, et des extensions de bibliothèques ECO Kit visant à répondre aux problèmes de courant de fuite dans la conception submicronique. Toutes les bibliothèques à longueur de canal multiple affichent une empreinte compatible afin de faciliter la permutation des cellules au sein des flux de conceptions standard. La plate-forme comprend en outre des compilateurs de mémoire intégrés, ainsi qu'un bloc d'interface four nissant un ensemble complet d'E/S polyvalentes, d'E/S spécialisées et de macros d'interface DDR pour connecter l'unité centrale (un cœur de processeur ARM, bien entendu) au monde extérieur. Ce bloc d'interface comporte plusieurs modes de réduction de l'énergie et des fuites, modes pouvant être dynamiquement contrôlés afin d'optimiser encore davantage la consommation globale des systèmes sur une puce. La plate-forme 40 nm d'ARM a été validée avec le système de conception Lynx de Synopsys. Elle est disponible en ligne à l'adresse http://designstart.arm.com/.

Toujours dans le domaine des circuits spécifiques, mais pour des technologies relativement plus classiques, ON Semiconductor vient, grâce à un accord avec LSI, d'étendre son offre en matière de circuits spécifiques mixtes, une offre héritée du rachat d'AMIS il y a près de deux ans. Cet accord permet aux clients d'ON Semiconductor d'accéder à la technologie de fabrication 110 nm faible coût, et aux blocs d'IP associés, de LSI, ces derniers étant produits dans l'usine d'ON située à Gresham (Oregon). Cette plate-forme, référencée SP110, fournit aux utilisateurs une technologie à hautes performances (fréquence de fonctionnement maximale de 450 MHz) et haute densité, avec, à la clé, une réduction des coûts d'ingénierie non récurrents (NRE) et des délais d'introduction sur le marché par rapport à d'autres technologies similaires. On pensera notamment à la technologie 90 nm à laquelle certains peuvent être obligés de recourir en raison des performances limitées et de la consommation de certaines technologies 130 nm classiques, en particulier celles de TSMC. L'offre d'ON est particulièrement bien adaptée aux besoins des secteurs de l'industriel et du médical. Selon les termes de l'accord signé avec LSI, ON Semiconductor offrira une suite complète de blocs d'IP, incluant une solution SerDes qui supporte PCI Express, Gigabit Ethernet, et des standards d'interfaces XAUI. Les clients SP110 pourront profiter d'autres blocs d'IP, synthétisables et vérifiés, qui sont déjà présents au catalogue d'ON Semiconductor comme, par exemple, des blocs USB 2.0 et MAC Ethernet, des microcontrôleurs, des générateurs de timing et des contrôleurs de mémoires DDR 1/2/3. La technologie 110 nm supporte des tensions principales de 1,2 V et des tensions d'entrées/sorties de 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V et 5 V. Pour la plate-forme SP110, ON Semiconductor propose une interface de travail entre le concepteur système et le fabricant de circuit, soit au niveau RTL, soit au niveau liste d'interconnexions.

*cf lexique page 42