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On le sait, les activités de R&D et la fabrication doivent s’enrichir mutuellement. C’est pourquoi les acteurs de la sous-traitance ont intérêt à cultiver ces deux domaines. Mais pour y parvenir,
la France se doit de conserver un tissu industriel afin de rester une terre d’innovation.
TECHNOLOGIE / ACTIFS Encapsulation
32Go de flash dans 0,6mm d’épaisseur
Samsung Electronics a mis au point un boîtier ultrafin pouvant abriter 8 puces empilées.
Françoise Grosvalet, ElectroniqueS, le 05/11/2009 à 11h51
Le numéro un mondial des mémoires flash et Dram, Samsung Electronics, a mis au point ce qu’il considère comme le boîtier multipuce le plus mince du monde. Ce boîtier dans lequel sont empilées 8 puces mémoires flash NAND 32 Gbits, pour un total de 32Go, est en effet épais de seulement 0,6mm soit moitié moins que les boîtiers octopuces traditionnels. Le poids est lui aussi réduit dans des proportions que la société n’indique pas.
Pour cela, Samsung a dû amincir jusqu’à 15µm ses puces NAND 32 Gbits en technologie 30nm, alors qu’il semblait pratiquement impossible jusqu’à présent de descendre en dessous de 30µm. C’est donc dans la technologie d’amincissement que réside toute l’originalité de l’approche.
