Espace Membre

VIDÉOS

Vidéo : Le véhicule électrique, une innovation pas vraiment récente... Dans ce document de l'INA de 1968, tout était déjà dit sur le concept de véhicule électrique.

WHITE PAPERS

NOUVEAU PRODUIT

INTERVIEW EXCLUSIVE

Marc Pasquier, Directeur général d’Éolane : «Interfacer R&D et fabrication est un métier»

On le sait, les activités de R&D et la fabrication doivent s’enrichir mutuellement. C’est pourquoi les acteurs de la sous-traitance ont intérêt à cultiver ces deux domaines. Mais pour y parvenir, la France se doit de conserver un tissu industriel afin de rester une terre d’innovation.

AGENDA

ERTS² 2012
DU 1er AU 3 FÉVRIER 2012 À TOULOUSE

Il s'agit de la 6è édition de la manifestation Embedded Real Time Software and Systems consacrée aux systèmes et logiciels embarqués, notamment dans les domaines de l’automobile, de l’aéronautique, du ferroviaire, de l’espace.

TÉLÉSANTÉ 2012
LE 29 MARS 2012

ECARTEC PARIS 2012
DU 3 AU 5 AVRIL 2012 À PARIS

EMPLOI

TECHNOLOGIE / ARCHITECTURES Modules et cartes embarqués - Informatique - Grand public

Coup de pouce taïwanais à l’adoption du Bluetooth 3.0+HS

Les premiers modules compatibles à la fois Wi-Fi et Bluetooth 3.0+HS sont disponibles.
Pierrick Arlot, ElectroniqueS, le 09/11/2009 à 12h17

Afin d’accélérer l’adoption du standard Bluetooth 3.0+HS, le taïwanais Ralink Technology lance un module au format PCI Express Half Mini Card compatible à la fois 802.11n et Bluetooth 3.0. Référencé RT3090BC4, ce module, qui intègre un algorithme évolué de coexistence entre radios Wi-Fi et Bluetooth colocalisées, supporte un débit maximal de 150 Mbit/s et vise le marché des PC portables, des netbooks et des plates-formes PC grand public produites en gros volume.

Selon Ralink, l’utilisation d’un tel module intégré réduit la facture matérielle de plus de 20% par rapport à des solutions Wi-Fi et Bluetooth distinctes, qui entraînent la duplication de certains composants (antennes, connecteurs, circuits imprimés, câbles et blindages).

Précisons que Ralink s’est adjoint les services de CSR pour intégrer la technologie Bluetooth 3.0+HS au sein du module RT3090BC4. Le Britannique a d’ailleurs signé un accord similaire avec Realtek, autre firme taïwanaise. Rappelons que la spécification Bluetooth 3.0+HS intègre une architecture inédite, baptisé Alternate MAC/PHY (AMP), qui permet aux profils, aux protocoles et aux mécanismes de sécurité de Bluetooth de fonctionner temporairement sur une liaison radio 802.11x (dès lors que les contrôleurs et interfaces radio ad hoc sont aussi présents physiquement dans le dispositif concerné).

VOS RÉACTIONS À CET ARTICLE

Soyez le premier à réagir à cet article
Votre nom *
Votre société *
Votre réaction

* Informations obligatoires