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On le sait, les activités de R&D et la fabrication doivent s’enrichir mutuellement. C’est pourquoi les acteurs de la sous-traitance ont intérêt à cultiver ces deux domaines. Mais pour y parvenir,
la France se doit de conserver un tissu industriel afin de rester une terre d’innovation.
TECHNOLOGIE / CAO Système
Vers le développement simultané de la puce, du boîtier et de la carte
Tel est l’objectif du projet allemand CoSiP emmené par Infineon.
Françoise Grosvalet, ElectroniqueS, le 14/12/2009 à 14h50
Devant la complexité grandissante des systèmes microélectroniques il devient impératif de coordonner le plus tôt possible le développement de la puce, de son boîtier et de la carte notamment dans le cas de système en boîtier (SiP).
Fort de ce constat, Infineon Technologies vient de lancer avec quatre partenaires allemands le projet CoSiP dont l’objectif est de mettre au point une méthodologie de conception permettant le développement simultané de tous les composants d’un SiP avec la carte sur laquelle ce dernier doit être monté.
Ce projet sera financé à hauteur de 50% par le ministère allemand de l’éducation et de la recherche. Il devrait être terminé en 2012.
