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Vidéo : Visite du salon Opto 2011 Petit tour au coeur des salons Opto, Mesurexpovision et Espace Laser qui se sont tenus en octobre dernier, à Paris. Retrouvez également une interview de René Péres de GL Events, l'organisateur de ces salons.

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INTERVIEW EXCLUSIVE

Mario Pasquali, CEO d'Ellisys et membre de l'USB-IF : « Le passage prévu à une alimentation de 100 W sur un lien USB est une véritable révolution qui va modifier l’usage de l’USB »

Mario Pasquali est à l’origine, avec sa société Ellisys, des suites de tests de l’USB 3.0, utilisées en particulier pour la certification à ce standard des contrôleurs hôte et des périphériques mis sur le marché. Il explique ici comment évolue l’USB 3.0, et en quoi l’augmentation prévue par l’USB-IF de la puissance électrique véhiculée par un lien USB, jusqu’à 100 W, est une évolution majeure à venir de ce standard.

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TECHNOLOGIE / CAO Circuits

Cadence s'attaque au design des très gros circuits intégrés

Pour la conception de SoC au delà de 100 millions de portes, en technologies 32 et 28 nm, Cadence propose dans son environnement Encounter 9.1 des capacités d'analyse et d'exploration adaptées.
François Gauthier, ElectroniqueS, le 02/2/2010 à 14h00
La version 9.1 de la plateforme de développement et de vérification Encounter 9.1 de Cadence s'enrichit de fonctions et de techniques qui assurent une meilleure productivité aux concepteurs en charge du design de très gros circuits intégrés numériques à plusieurs dizaines de millions de portes et intégrant plusieurs dizaines de blocs d'IP, y compris des cœurs de processeurs.

Pour ce faire, Cadence propose en premier lieu un flot de prototypage hiérarchique avec une technologie de synthèse automatique du floorplan. Réalisé grâce à un modèle d'abstraction des données, cette approche permet d'explorer plusieurs architectures physiques possibles et de trouver, en fonction des contraintes rentrées par l'utilisateur, la combinaison optimale.
En second lieu, Cadence intègre à son environnement un moteur d'extraction des parasites, résistances et capacités, très puissant afin de limiter les temps de calcul, extrêmement longs, sur ces gros design.
Enfin, Cadence propose dans Encounter 9.1 une technologie d'analyse des effets liés à la lithographie afin d'enrichir les analyses de type DFM (Design For Manufacturing), incontournables pour les conceptions en 40, 32 et 28nm.

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