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On le sait, les activités de R&D et la fabrication doivent s’enrichir mutuellement. C’est pourquoi les acteurs de la sous-traitance ont intérêt à cultiver ces deux domaines. Mais pour y parvenir,
la France se doit de conserver un tissu industriel afin de rester une terre d’innovation.
TECHNOLOGIE / ACTIFS Circuits dédiés - Télécoms
MWC 2010 : picoChip lance une solution complète pour les femtostations de base HSPA+
L’offre de picoChip se présente sous la forme de deux systèmes sur puce, dits de troisième génération, et d’une suite logicielle intégrée.
Philippe Corvisier, ElectroniqueS, le 16/2/2010 à 11h41
Les PC313 et PC323, nouveaux membres de la famille picoXcell de picoChip, sont deux systèmes sur puce destinés aux femtostations de base au standard HSPA+.Ils sont conçus pour la prise en charge de 8 et 24 utilisateurs, respectivement. Toutefois, en fonction des marchés visés (résidentiel, entreprises, environnement rural ou urbain), deux PC323 mis en cascade permettront d’aller au-delà, si nécessaire.
Architecturés autour d’un Arm11 cadencé à 600 MHz, les PC313 et PC323 sont compatibles broche à broche et au niveau du code avec les PC302 et PC312 de génération précédente, simplifiant ainsi la migration. Ils intègrent les fonctionnalités les plus avancées spécifiées dans la norme 3GPP release 8. Supportant la technologie Mimo, ils autorisent des débits de données de 42 Mbits/s en liaison descendante et de 11 Mbits/ en liaison montante.
Ces deux SoC sont accompagnés de la pile logicielle FAP (femtocell access point) PC2200 qui inclut tous les modules requis pour réaliser un « Home NodeB » 3GPP complet.
