Des tranches de SOI dédiées à la téléphonie mobile chez Soitec

Le leader mondial de la production de tranches de silicium sur isolant a mis au point un procédé à haute résistivité dédié à la réalisation de circuits intégrés de transmissions RF pour téléphones mobiles et applications sans fil.

Didier Girault, ElectroniqueS, le 18/2/2010 à 13h00

p]Soitec, premier fournisseur mondial de tranches de silicium sur isolant (SOI), se lance dans la production de nouvelles tranches de SOI à haute résistivité (HR-SOI) répondant aux spécifications électriques demandées par les fabricants de composants pour téléphones mobiles et matériels de communication sans fil.
En effet, la multiplication des fonctions de transmission dans les téléphones mobiles (émissions-réceptions multimodes et multibandes…) et le développement des applications sans fil, notamment Wi-Fi, nécessitent de plus en plus d’intégration de fonctions au sein des modules de transmissions RF.
Or, l’adoption du SOI haute résistivité de Soitec, qui limite notamment les pertes de signaux liées à des conductions parasites, permet de multiplier par dix environ la densité de fonctions dans ces modules.
Dans la pratique, Soitec propose des tranches de HR-SOI de 200 mm en toute épaisseur, ainsi que des tranches de 300 mm.

Soitec fabrique à lui seul plus de 80% des tranches de silicium sur isolant utilisées dans le monde. Basé à Bernin, près de Grenoble, où sont installées deux unités de production de grands volumes, Soitec possède des bureaux aux Etats-Unis, au Japon et à Taiwan, ainsi qu'un site de fabrication à Singapour.