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Mario Pasquali est à l’origine, avec sa société Ellisys, des suites de tests de l’USB 3.0, utilisées
en particulier pour la certification à ce standard des contrôleurs hôte et des périphériques
mis sur le marché. Il explique ici comment évolue l’USB 3.0, et en quoi l’augmentation prévue
par l’USB-IF de la puissance électrique véhiculée par un lien USB, jusqu’à 100 W, est une évolution majeure à venir de ce standard.
Le marché mondial des matériaux destinés à la fabrication de semiconducteurs a reculé de 19% en 2009
L’an passé, le marché des matériaux destinés à la fabrication des puces et des boîtiers de semiconducteurs a reculé de 19 %, à 34,6 milliards de dollars, annonce l’organisation Semi. Elle remarque, au passage, que ce repli est moindre que le décrochage de 2001. Consécutif à l’éclatement de la bulle Internet, ce dernier avait en effet atteint 26 %.
Une analyse par secteurs montre que le marché des matériaux nécessaires à l’encapsulation a enregistré une décroissance de 8,2 %, à 16,8 milliards de dollars. Celui des matériaux dédiés à la fabrication des puces a, pour sa part, dévissé de 26 %, à 17,9 milliards de dollars.
Par régions du monde, le Japon est demeuré, l’an passé, le premier acheteur de matériaux pour semiconducteurs avec une part de 22 % du marché mondial. L’ensemble des pays utilisateurs a enregistré une baisse à deux chiffres de ses achats 2009, excepté la Chine (-8,7 %).
En outre, la baisse de consommation des pays spécialisés en encapsulation (Malaisie, Philippines, Thaïlande…) a pu être limitée du fait d’une remontée du prix de l’or. Le cours de ce métal a notamment progressé de plus de 20 % au deuxième semestre 2009.
