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Vidéo : Le véhicule électrique, une innovation pas vraiment récente... Dans ce document de l'INA de 1968, tout était déjà dit sur le concept de véhicule électrique.

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INTERVIEW EXCLUSIVE

Mario Pasquali, CEO d'Ellisys et membre de l'USB-IF : « Le passage prévu à une alimentation de 100 W sur un lien USB est une véritable révolution qui va modifier l’usage de l’USB »

Mario Pasquali est à l’origine, avec sa société Ellisys, des suites de tests de l’USB 3.0, utilisées en particulier pour la certification à ce standard des contrôleurs hôte et des périphériques mis sur le marché. Il explique ici comment évolue l’USB 3.0, et en quoi l’augmentation prévue par l’USB-IF de la puissance électrique véhiculée par un lien USB, jusqu’à 100 W, est une évolution majeure à venir de ce standard.

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TECHNOLOGIE / CARTES ET MODULES Systèmes en châssis

Densité record de DSP sur une carte ATCA

Advantech propose une carte de calcul pour les systèmes Advanced TCA architecturée autour de 22 DSP à six cœurs de Texas Instruments.
François Gauthier, ElectroniqueS, le 22/4/2010 à 16h19
La carte au standard ATCA MIC-5701E d'Advantech introduit un niveau inédit de puissance de calcul disponible pour ce type de châssis, grâce à l'intégration de 22 DSP TMS320TCI6486 à six cœurs qui communiquent entre eux via des interfaces séries au standard RapidIO. Cette "ferme" de DSP est destinée à être insérée dans des serveurs de très haute densité pour le traitement de flux vidéo ou audio intenses, rencontrés dans les futures applications 3G, 4G/LTE, pour les équipements de visioconférence ou de streaming IPTV. La carte embarque également un processeur QorIQ P2020 de Freescale qui gère notamment le circuit de commutation BCM56334 de Broadcom qui, lui, assure en particulier le trafic entre les 22 DSP ainsi que les terminaisons de la fabrique 10 Gigabit Ethernet délivrée par ces mêmes DSP.

A noter qu'une partie de la suite logicielle fournie avec cette carte est délivrée par l'éditeur suédois de logiciels pour l'embarqué Enea. Ce dernier propose plusieurs briques logicielles spécifiquement optimisées pour les DSP multicoeurs de TI : le noyau temps réel à très faible empreinte mémoire OSEck, la technologie de passages de message entre cœurs de processeurs LINX et la plateforme logicielle de gestion du "data plane" d'un système ATCA baptisée dSPEED.

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