MSC rejoint l'initiative FeaturePak

La société allemande MSC Vertrieb a décidé de soutenir l'initiative FeaturePak qui vise à définir une carte d'interface d'E/S pour les cartes processeurs.

Francois Gauthier, ElectroniqueS, le 26/4/2010 à 14h11

Lancée par la société américaine Diamond Systems en mars dernier, la spécification FeaturePack définit les dimensions et la connectique d'un module destiné à étendre les fonctions d'entrée/sortie d'une carte de type SBC (Single Board Computer), quel que soit le processeur utilisé (architectures Intel, RISC...) et quel que soit son format. Y compris les cartes COM (Computer On Module) conformes aux spécifications COM Express ou Qseven. Aujourd'hui, l'initiative FeaturePak, d'ores et déjà soutenue par les sociétés Connect Technology, Cogent Computer, Congatec, Hectronic, IXXAT Automation, Douglas Electronic, Arbor Technogies et VIA Technologies, voit se rallier le fabricant allemand MSC Vertrieb. Ce dernier est notamment intéressé par la combinaison des cartes conformes à la spécification FeaturePak avec ses cartes COM aux formats QSeven et COM Express.

Rappelons que les cartes FeaturePak sont dotées d'un connecteur MXM (Mobile PCI Express Module), utilisé notamment pour les extensions de cartes graphiques dans les ordinateurs portables. D'une dimension de 65x48 mm, soit l'encombrement d'une carte de crédit, ces cartes s'insèrent parallèlement à une carte porteuse avec, en outre, deux plots implantés à l'opposé du connecteur et destinés à stabiliser l'ensemble d'un point de vue mécanique. Le connecteur de 230 broches autorise le support des signaux PCI Express, USB, I2C, Jtag, etc. sur 130 broches, les 100 autres étant réservées aux applications d'entrée/sortie définies par l'utilisateur.