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On le sait, les activités de R&D et la fabrication doivent s’enrichir mutuellement. C’est pourquoi les acteurs de la sous-traitance ont intérêt à cultiver ces deux domaines. Mais pour y parvenir,
la France se doit de conserver un tissu industriel afin de rester une terre d’innovation.
Les tests lors de la fabrication d’une carte électronique selon le GFIE et le Simtec
Dans un monde où la technique devient la dépositaire de la perfection, le test prend évidemment de plus en plus d’importance.
Plus prosaïquement, en électronique, l’augmentation de la densité d’interconnexions des cartes (jusqu’à 10 000 points de connexions / dm2 aujourd’hui, jusqu’à 16 000 en 2016), d’une part, et les nouvelles demandes et obligations en provenance du respect de l’environnement (directives RoHS, Reach… ) et de la sécurité, d’autre part, imposent davantage de tests.
En outre, la découverte continue de nouvelles incidences de procédés de fabrication encore assez neufs, issus du passage au sans plomb, sur la fiabilité des cartes incite également à augmenter le nombre et la diversité des tests.
Aussi, cette année, au Cien, le GFIE (Groupement des fournisseurs de l’industrie électronique) et le Simtec (Syndicat de l’instrumentation de mesure, du test et de la conversion d’énergie dans le domaine de l’électronique) ont-ils regroupé leurs forces pour proposer une animation sur le thème du test à chaque étape de la fabrication d’une carte électronique.
Les différentes techniques d’inspection et de test (SPI pour Solder paste inspection, AOI pour Automatic optic inspection, inspection à rayons X, test in situ, test fonctionnel, test à sondes mobiles…) y sont montrées en situation et expliquées par les exposants. Ceux-ci se nomment Accelonix (GFIE / Simtec), Aeroflex (Simtec), Antycip (GFIE / Simtec), Cif (GFIE), Iftec (GFIE), Metronelec (GFIE), National Instruments (Simtec), Seica (GFIE) et Technicome (Simtec).