TECHNOLOGIE / ACTIFS
4G : Infineon reste fidèle aux DSP de Ceva
L'allemand aura recours au coeur TeakLite-III pour ses jeux de circuits pour téléphones portables 4G.
Frédéric Rémond, ElectroniqueS, le 07/6/2010 à 14h56
Infineon Technologies étend sa collaboration avec le fournisseur de coeurs DSP Ceva pour ses prochaines plateformes de composants pour téléphones portables, notamment les déclinaisons 4G. Le coeur TeakLite-III à double unité MAC 32 bits sera notamment utilisé par l'allemand, ce qui lui permet en outre de maintenir une certaine cohérence logicielle avec ses précédentes plateformes.
ACCUEIL

Mario Pasquali est à l’origine, avec sa société Ellisys, des suites de tests de l’USB 3.0, utilisées
en particulier pour la certification à ce standard des contrôleurs hôte et des périphériques
mis sur le marché. Il explique ici comment évolue l’USB 3.0, et en quoi l’augmentation prévue
par l’USB-IF de la puissance électrique véhiculée par un lien USB, jusqu’à 100 W, est une évolution majeure à venir de ce standard.



