Le photocoupleur en petit boîtier offre une isolation de 5000 Vrms

Dans leurs boîtiers deux fois plus petits que leurs équivalents DIP, les derniers photocoupleurs de Toshiba répondent aux normes de sécurité internationales.

Philippe Corvisier, ElectroniqueS, le 28/6/2010 à 16h01

Avec les TLP715 et TLP718, Toshiba Electronics Europe introduit deux photocoupleurs haute vitesse dans des boîtiers SDIP (shrink DIP) 6 broches, deux fois plus petits que les traditionnels boîtiers DIP 8 broches. En dépit de leurs faibles dimensions de 6,8x4,6x3,65 mm, les nouveaux venus affichent une tension d’isolation de 5000 Vrms.
Ils intègrent une LED infrarouge en GaAlAs et une photodiode rapide de gain élevé. Un blindage Faraday interne garantit une immunité de ±10 kV/μs vis-à-vis des transitoires de mode commun.

Les TLP715 et TLP718 sont crédités d’une vitesse de commutation de 250 ns. Ils délivrent une sortie logique inversée pour le premier, non inversée pour le second. Tous deux opèrent avec une entrée entre 4,5 V et 20 V et un courant de 3 mA max.
Ces composants sont conformes aux normes internationales UL1577, c-UL, TÜV et VDE. Parmi les applications visées : les pilotes de bus isolés, les récepteurs de ligne haute vitesse et les interfaces dans les systèmes à microprocesseurs.