Cadence et IBM coopèrent sur les IP et les technologies SOI
Parallèlement, Cadence introduit le "Cadence SOI Hub", un portail web destiné à abaisser les barrières à l'adoption des technologies de silicium sur isolant (SOI) et à réduire les temps de développement et de mise sur le marché des IP développées pour cette technologie (d'ailleurs, les IP de haute performance conçues avec IBM seront en partie fabriquées en SOI 32 nm). Ce portail offre un service de portage d'IP sur SOI, un service de conception clé en main et l'accès à un environnement logiciel complet, sous forme de SaaS (Software as a Service) destiné à réaliser soi-même le portage de circuits sur SOI. Afin de fournir ces méthodes et des flots de référence relatifs au SOI, Cadence a travaillé avec IBM, un des leaders mondiaux de la fabrication SOI, ainsi qu'avec Arm.
Selon Cadence, la technologie SOI en 45 nm offre, à géométrie équivalente, jusqu'à 30 % d'amélioration des performances ou 40 % de réduction de consommation par rapport à la technologie en substrat Cmos classique.
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Mario Pasquali est à l’origine, avec sa société Ellisys, des suites de tests de l’USB 3.0, utilisées
en particulier pour la certification à ce standard des contrôleurs hôte et des périphériques
mis sur le marché. Il explique ici comment évolue l’USB 3.0, et en quoi l’augmentation prévue
par l’USB-IF de la puissance électrique véhiculée par un lien USB, jusqu’à 100 W, est une évolution majeure à venir de ce standard.



