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Mario Pasquali est à l’origine, avec sa société Ellisys, des suites de tests de l’USB 3.0, utilisées
en particulier pour la certification à ce standard des contrôleurs hôte et des périphériques
mis sur le marché. Il explique ici comment évolue l’USB 3.0, et en quoi l’augmentation prévue
par l’USB-IF de la puissance électrique véhiculée par un lien USB, jusqu’à 100 W, est une évolution majeure à venir de ce standard.
TECHNOLOGIE / PASSIFS Connecteurs
Cure de minceur pour la connectique microSD
La nouvelle génération de connecteurs microSD CMS de Molex se caractérise par une hauteur de seulement 1,28 mm au dessus du circuit imprimé.
Pascal Coutance, ElectroniqueS, le 30/8/2010 à 16h09
La course à la miniaturisation des connecteurs pour appareils mobiles vient de franchir une étape supplémentaire avec le lancement de la nouvelle génération de connecteurs pour cartes microSD de Molex. Ces connecteurs présentent en effet une épaisseur qui n'excède pas 1,28 mm au dessus du circuit imprimé, ce qui en fait l'un des connecteurs microSD les plus fins du marché.
Malgré sa très faible épaisseur, cette série dispose d'un système d'insertion-extraction de type push-push (pousser la carte pour l'insérer, pousser à nouveau pour l'extraire), d'un détecteur de présence de carte, d'un blindage métallique pour une protection contre les décharges électrostatiques et d'un dispositif permettant le contrôle de l'éjection de la carte en douceur. Spécifiés pour 0,5 A et 10 V, ces connecteurs supportent jusqu'à 10 000 cycles d'insertion-extraction et fonctionnent de -25 °C à +85 °C.
