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Mario Pasquali est à l’origine, avec sa société Ellisys, des suites de tests de l’USB 3.0, utilisées
en particulier pour la certification à ce standard des contrôleurs hôte et des périphériques
mis sur le marché. Il explique ici comment évolue l’USB 3.0, et en quoi l’augmentation prévue
par l’USB-IF de la puissance électrique véhiculée par un lien USB, jusqu’à 100 W, est une évolution majeure à venir de ce standard.
Luanne Schirrmeister, directrice du marketing composants d'Altera : « Les connexions optiques deviendront vite économiquement viables »
Altera a présenté un projet d’interconnexion optique pour ses composants programmables. Qu’attendez-vous de ces travaux ?
Luanne Schirrmeister : Les limites du cuivre se font de plus en plus sentir. Outre sa portée limitée, les pertes de ligne augmentent à haute fréquence. Et le coût des connexions en cuivre deviendra prohibitif lorsque l’on essaiera d’atteindre les 50 Gbit/s. L’optique résout ces problèmes. Elle répond de façon satisfaisante aux besoins croissants de bande passante. En offrant une valeur quasi illimitée pour cette dernière, elle libère la créativité des développeurs d’applications et de contenus.
A quelles applications pensez-vous en premier lieu ?
Luanne Schirrmeister : Tout d’abord aux applications informatiques et au stockage de données dans les data centers notamment. Le remplacement de certaines connexions par des interfaces optiques dans les systèmes comme les routeurs ou les commutateurs, par exemple, réduirait leur consommation d’énergie de 70 à 80 % tout en améliorant la bande passante et le nombre de ports possibles. Les utilisateurs veulent aller au-delà de 100 Gbit/s. Ils ne vont pas tarder à demander du 400 Gbit/s avant de viser le Tbit/s ! Les connexions optiques deviendront vite économiquement viables. Regardez, Apple a déjà doté son dernier MacBook Pro d’un port à fibre optique Thunderbolt…
Vos travaux portent-ils sur le remplacement de tout le cuivre par de la fibre ?
Luanne Schirrmeister : Non ! Dans un premier temps, notre idée est de connecter nos FPGA par liaison optique. Et nos travaux diffèrent également de ceux menés sur le silicium photonique, car nous n’intégrons pas de laser. Il faudra une dizaine d’années avant que le silicium photonique soit opérationnel à un coût acceptable. Nous travaillons plutôt sur l’intégration de connecteurs optiques, des Optical Sub Assembly, à nos blocs d’émission-réception et nous en ferons une démonstration cette année. Cela permet également de placer le composant n’importe où sur le circuit, sans plus se soucier du câblage. Mais nous en sommes encore au stade du prototype.
Propos recueillis par Sophy Caulier