Modules multipuces. Famille de substrats adaptés au report de plusieurs puces nues. Ces substrats qui peuvent être organiques, en céramique, ou en silicium sont nécessairement dotés de structures d’interconnexion très fines pour être compatibles avec le pas des puces. Les puces sont connectées sur ces substrats par fils ou par bossages (dans ce dernier cas, les puces dites “ flip chip ” sont montées retournées, face d’interconnexion contre le substrat).