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Terme Définition
WLP

Wafer Level Packaging. Il s’agit d’une version extrêmement dense des boîtiers-puces. Elle consiste en effet à encapsuler les puces sans recourir à un substrat comme cela se fait dans les autres boîtiers-puces. La technologie consiste à recouvrir la face active de la puce d’un film diélectrique puis à redistribuer les plots sur toute sa surface via des vias et des pistes.

Glossary 2.8 uses technologies including PHP and SQL

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ZOOM SUR LE MODULE UBLOX ZED F9P ! Conçu dans un format compact, le module ZED-F9P est équipé de la nouvelle génération de chipset [...]
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