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Samsung accélère la fabrication de mémoires et modules Dram DDR4 gravés aux EUV.

Publié dans Semi-conducteurs

Le fabricant compte utiliser cette technologie avec son procédé de gravure Low Power Plus (LPP) de 7 nm au cours de la seconde moitié de 2018.

Publié dans Vie des entreprises

Ces ventes sont conformes à la prévision. ASML livre son premier système EUV NXE:3350B et prévoit d’en livrer deux autres avant la fin de l’année.

Publié dans Vie des entreprises

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