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jeudi, 23 août 2018 13:01

Cela s'est passé cet été (1 sur 3)

Découvrez en un clic la première partie des évènements économiques qui se sont déroulés cet été dans le domaine de l'électronique.
Publié dans Vie de la profession
mercredi, 30 août 2017 13:09

Cela s'est passé cet été (3 sur 3)

Découvrez en un clic la troisième et dernière partie des évènements économiques qui se sont déroulés cet été dans le domaine de l'électronique.

Publié dans Vie de la profession
vendredi, 25 août 2017 12:45

Cela s'est passé cet été (2 sur 3)

Découvrez en un clic la deuxième partie des évènements économiques qui se sont déroulés cet été dans le domaine de l'électronique.
Publié dans Vie de la profession
lundi, 21 août 2017 10:36

Cela s'est passé cet été (1 sur 3)

Découvrez en un clic la première partie des évènements économiques qui se sont déroulés cet été dans le domaine de l'électronique.
Publié dans Vie de la profession
vendredi, 26 août 2016 13:16

Cela s'est passé cet été (4 sur 4)

Découvrez en un clic la quatrième et dernière partie des évènements économiques qui se sont déroulés cet été dans le domaine de l'électronique.

Publié dans Vie de la profession
mardi, 16 août 2016 11:39

Cela s'est passé cet été (1 sur 4)

Découvrez en un clic la première partie des évènements économiques qui se sont déroulés cet été dans le domaine de l'électronique.

Publié dans Vie de la profession

Découvrez en un clic la seconde partie des évènements économiques qui se sont déroulés cet été dans le domaine de l'électronique.

Publié dans Vie de la profession

La semaine dernière a été marquée par l'annonce des bons résultats dans le secteur de la distribution avec des fortes croissances au 2è trimestre tant en France qu'en Europe. Nous revenons également dans cette première lettre hebdo post-estivale sur les évènements qui auront marqué le mois de juillet (avant de présenter cette semaine ceux de la première quinzaine du mois d'août). Nous avons aussi noté la publication d'une étude détaillée sur le marché européen des capteurs d'image.

Sur le plan technologique, Intel et Micron ont annoncé qu'ils vont échantillonner cette année une mémoire non volatile bien plus rapide et endurante que les flash Nand actuelles, tandis que Toshiba a développé une mémoire flash Nand à 16 puces empilées et reliées non pas par des fils de liaison classiques (wire bonding), mais par des liaisons traversantes TSV (Trough-Silicon Vias).
 

Publié dans Editos

Découvrez en un clic la première partie des évènements économiques qui se sont déroulés cet été dans le domaine de l'électronique.

Publié dans Vie de la profession

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