Le taïwanais ASE a budgété de 450 à 500 millions de dollars cette année pour de nouvelles capacités de production. Son compatriote et concurrent Siliconware Precision, lui, prévoit 450 M$ pour la mise en place de capacités additionnelles.

Les spécialistes de l’encapsulation et du test de circuits intégrés croulent sous les commandes. Aussi ont-ils prévu d’accroître leurs capacités de production. Advanced Semiconductor Engineering (ASE)a ainsi décidé d’investir de 450 à 500 millions de dollars dans de nouvelles capacités d’encapsulation, en Chine et à Taïwan.
ASE a notamment programmé de faire passer de 2 000 équipements fin mars 2010, à 3000 en fin d’année, son parc de matériels de fabrication d’interconnexions filaires (bonding) en cuivre. En effet, l’utilisation du cuivre pour la réalisation des interconnexions filaires progresse en raison de l’augmentation du prix de l’or, augmentation qui «plombe» le bonding à fil d’or.

Silicon Precision Industries, société taïwanaise concurrente d’ASE, a, elle, prévu d’investir 450 M$ dans des capacités additionnelles d’encapsulation et de test. Silicon Precision a ainsi décidé de faire passer son parc de matériels de 600 équipements fin mars dernier, à 2150 à la fin de l’année !
L’augmentation des commandes chez les spécialistes de l’encapsulation et du test, résulte d’une reprise générale de l’économie ainsi que d’une stratégie d’externalisation de ce type d’opérations chez les fabricants de circuits intégrés