MediaTek ne restreint pas son savoir-faire en Wi-Fi à ses seuls circuits pour smartphones. Le Taïwanais vient ainsi d’étendre sa gamme de circuits compatibles Wi-Fi 7 avec une deuxième génération de composants Filogic ciblant les points d’accès, les boîtiers-décodeurs et les passerelles multimédias. Le Filogic 860 combine un émetteur-récepteur Wi-Fi 7 double bande et un processeur réseau à trois cœurs Cortex-A73, et convient surtout aux réseaux d’entreprises. Le Filogic 360, lui, se destine au grand public avec ses étages RF Wi-Fi 7 2×2 et Bluetooth 5.4 réunis sur une seule puce. Ces deux circuits sont en cours d’échantillonnage et seront disponibles en volume à l’été 2024.
Dans la même rubrique
Le 29/03/2024 à 9:25 par Frédéric Rémond
NXP prône l’automobile définie par logiciel
Face à la complexité croissante de l'électronique embarquée dans l'automobile, NXP Semiconductors vient de présenter une plateforme baptisée CoreRide basée…
Le 29/03/2024 à 8:57 par Frédéric Rémond
ST simplifie le développement autour de ses capteurs Mems
Etroitement associé à l'écosystème des microcontrôleurs STM32 de STMicroelectronics, le nouvel outil logiciel MEMS Studio du fabricant franco-italien promet de…
Le 29/03/2024 à 7:44 par Christelle Eremian
Sony Device Technology s’étend en Thaïlande
Sony Semiconductor Solutions a annoncé hier avoir commencé à exploiter plusieurs lignes de production dans la nouvelle usine de Sony…
Le 29/03/2024 à 7:37 par Arnaud Pavlik
Arrow et Infineon présentent une conception de référence USB PD3.1 de 240 Watts
Arrow Electronics et Infineon Technologies mettent sous la lumière des projecteurs une carte de référence 240W USB Power Delivery (PD)…