Omron Electronic Components Europe poursuit l’extension de sa famille de relais Mosfet G3VM. Le Japonais y ajoute le G3VM-61VY4, un modèle 60V 0,7A, et le G3VM-35VY1, une version 350V 110mA. Tous deux assurent une isolation de 3750VRMS et sont encapsulés en boîtier SOP4 compact (2,1×3,7x7mm). Ils peuvent trouver leur place dans les applications requérant une isolation importante entre les entrées et les sorties, par exemple dans les capteurs et les unités de contrôle. A l’instar des autres G3VM, ces relais comprennent une entrée à diode Led, un réseau de photodiodes et un transistor Mosfet pour la commutation du courant de charge. Plus rapides que les relais mécaniques, ils sont également moins énergivores que les relais reed – c’est particulièrement vrai pour ces nouveaux modèles dont la consommation a été réduite lors de la commutation et qui nécessite un tiers de courant en moins en entrée, assure Omron.
Dans la même rubrique
Le 19/04/2024 à 9:16 par Frédéric Rémond
De nouvelles alimentations d’entrée de gamme chez Rohde & Schwarz
Juste après avoir renouvelé sa gamme d'analyseurs de puissance, Rohde & Schwarz s'est penché sur ses alimentations DC et lance…
Le 19/04/2024 à 9:00 par Arnaud Pavlik
Insight SiP lance un module combo Bluetooth LE / Wi-Fi 6 miniature
Au cours du salon Embedded World 2024 qui a fermé ses portes le 11 avril, le développeur de modules radiofréquences…
Le 19/04/2024 à 8:59 par Frédéric Rémond
Les Mosfet 650 V de Toshiba gagnent en vélocité, donc en rendement
Toshiba a enrichi son catalogue de transistors Mosfet 650V à canal N avec des modèles encapsulés en boîtier TO-247 et…
Le 19/04/2024 à 8:31 par Frédéric Rémond
Teledyne FLIR propose un module miniature pour ses algorithmes de vision Prism AI
Teledyne FLIR, la filiale de Teledyne dévolue à l'imagerie (notamment thermique), a opté pour le processeur QCS8550 de Qualcomm dans…