Tokyo Seimitsu vient de développer une technologie permettant de réduire l’épaisseur des tranches de silicium jusqu’à seulement 5 microns…. Tokyo Seimitsu vient de développer une technologie permettant de réduire l’épaisseur des tranches de silicium jusqu’à seulement 5 microns. Chiffre à comparer aux 75 microns des tranches les plus fines que les fabricants de semiconducteurs peuvent…
La lecture de cet article est réservée aux abonnés.
Connectez-vous ou abonnez-vous pour y accéder.