Le fabricant taïwanais de mémoires Winbond entend faciliter le déploiement de l’intelligence artificielle au niveau edge, impliquant l’utilisation de mémoires à forte densité, avec sa nouvelle architecture baptisée Cube (customized ultra-bandwith elements). Cette plateforme s’appuie sur des structures 3D aux niveaux du front-end (chip-on-wafer, wafer-on-wafer) et du back-end (avec couche d’interposition en silicium) pour embarquer 256Mbits à 8Gbits dans un seul boîtier, à partir de process 20nm et, d’ici 2025, 16nm. Winbond vise une consommation inférieure à 1pJ/bit et une bande passante digne des mémoires HBM2.