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Encapsulation des composants destinés à l’automobile : de 3,7 à 7 milliards de dollars en 7 ans

Rédigé par  jeudi, 22 novembre 2018 09:38
Encapsulation des composants destinés à l’automobile : de 3,7  à 7 milliards de dollars en 7 ans Caradisiac

Dans son étude Trends in Automative Packaging, Yole Développement prévoit que le marché mondial de l’encapsulation des composants destinés à l’automobile passera de 3,7 milliards de dollars en 2017 à 7 milliards de dollars en 2023.

L’automobile est un domaine qui vit des transformations radicales : passage à la voiture électrique et à la voiture connectée, et aller vers la voiture autonome.
Ces transformations reposent sur l’intégration de toujours plus de composants électroniques dans l’automobile. Yole Développement annonce ainsi qu’en 2017, l’automobile incluait, en moyenne, une surface de 26cm2 de substrat de semi-conducteurs, et qu’en 2023, elle devrait en inclure 35cm2.

Cette augmentation du contenu en composants de la voiture a pour conséquence une augmentation du marché mondial de l’encapsulation à destination de l’automobile : Yole prévoit ainsi que ce marché passera de 3,7 milliards de dollars en 2017 à 7 milliards de dollars en 2023.

Le rapport Trends in Automotive Packaging passe en revue les comportements des différents composants et des différentes applications au sein de l’automobile (composants de puissance, composants optoélectroniques… radar, Lidar…).
L’ensemble des boîtiers (Wire Bond Ball Grid Array ou WBBGA, Flip-chip, Quad Flat No-Leads ou QFN, Interstitial Ball Grid Array ou iBGA…) est passé au crible tant au plan de leurs évolutions technologiques qu’au plan de leur croissance au sein de l’électronique automobile.

L’étude Yole donne aussi des informations sur les acteurs de l’encapsulation et du test des composants, à savoir les fabricants de circuits intégrés (Integrated Device Manufacturer ou IDM) et les spécialistes de l’encapsulation et du test (Outsourced Semiconductor Assembly and Test ou OSAT). Actuellement les OSAT détiennent 38% du marché de l’encapsulation de composants à destination de l’automobile ; et cette part progresse. Les deux premiers OSAT (Amkor et ASE) représentent 80% de cette part de marché. Amkor a lui seul s’arroge 50% de cette part de 38%.

Le rapport Trends in Automative Packaging sera disponible chez Yole à partir du 19 décembre prochain.

 

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