Electroniques.biz

Frédéric Rémond

Teledyne e2v vise les applications industrielles avec un imageur Cmos 3D embarquant pas moins de 1,3 million de pixels.

Le taïwanais ajoute à son catalogue d'IP un Serdes 112 Gbit/s pour technologie FinFET 7 nm.

Le japonais multiplie les partenariats pour proposer des solutions logicielles et matérielles prêtes à l'emploi autour de ses microcontrôleurs RA à coeurs Cortex-M.

Le fabricant américain propose désormais ses capteurs de courant 50-400A à effet Hall en boîtiers montables en surface.

Les ventes de composants de l'américain ont souffert en 2019 comme le reste de l'industrie, mais les 4,7 milliards de dollars versés par Apple lui permettent d'afficher un bilan positif. 

Semi-conducteurs vendredi, 08 novembre 2019 07:41

AMD dope ses processeurs PC

L'américain repousse les limites de ses processeurs haut de gamme à 12 et 32 coeurs pour PC fixes.

Le fabricant actualise sa plateforme logicielle qui supporte désormais la mise à jour over the air d'appareils connectés au réseau LoRa.

Le fabricant présente des commutateurs PCIe 2.0 à 3 et 4 ports certifiés pour les applications automobiles (navigation, routage sans fil, ADAS, communication V2V/V2X).

Intel échantillonne ce qu'il considère comme le circuit logique programmable le plus dense de l'industrie.

Achronix Semiconductor et la filiale de Molex développent une carte d'accélération PCIe visant le traitement de données réseaux et IA. 

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Connect Core 6 UL - Digi Elaboré sur le processeur d'application NXP i.MX6UL, le Connect Core 6 UL est le moteur de communication [...]
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