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Philippe Corvisier

Par rapport aux convertisseurs au format 1/16ème de brique de la gamme i6A de TDK-Lambda, le modèle i6A4W SIP offre un gain surfacique de 60% sur la carte.

La famille KC-Link de condensateurs céramique a été conçue pour offrir les performances demandées par les applications de commutation rapide, exploitant des semi-conducteurs à large bande interdite.

De qualité industrielle, le régulateur R-78HE5.0-0.3 est proposé dans un boîtier SIP à 3 broches. Il fournit une sortie régulée de 5V/0,3A.

Le TLP3407SR est proposé dans un boîtier S-VSON4T dont l'empreinte sur la carte est de 2,9 mm². Soit un gain de 27% vis-à-vis du boîtier VSONR4 existant.

Les Mems RF de Cavendish Kinetics sont destinés aux circuits d'accord des antennes des smartphones, notamment.

Dans un boîtier ChiP de 22x23x7mm, les DCM2322 ofrent aux ingénieurs des larges plages de tensions d’entrée, soit de de 43 à 154 V, de 14 à 72V ou de 9 à 50V.

Ces blocs d'alimentation respectent les normes de rendement énergétique de niveau 2, version 5, de l’Union Européenne, et de niveau VI du département de l’Énergie des États-Unis.

La technologie à puce retournée mise en oeuvre dans le module RPX-2.5 se traduit par une densité de puissance accrue et des performances thermiques améliorées.

Les derniers Mosfet SiC de 650V et 1200V du japonais sont proposés dans un boîtier TO-247-4L à 4 broches. Par rapport à un TO-247N à 3 broches, une réduction jusqu'à 35% des pertes de commutation est envisageable.

Par rapport aux solutions RJ45, la série ix Industrial de Hirose réduit de 75% l'espace d'installation requis.

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