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Ce programme a pour objectif la mise au point d’un nouveau procédé de transfert de couches et l’intégration de celui-ci au sein de l’encapsulation multi-puces au niveau de la tranche de silicium.

Publié dans Vie des entreprises

M. Auberton, fondateur de Soitec, est nommé président d’honneur et demeure administrateur du groupe.

Publié dans Décideurs

Soitec a étendu son précédent accord avec le chinois Simgui à la distribution par ce dernier des plaques de SOI de 200 mm dans l’Empire du Milieu.

Publié dans Vie des entreprises
19 avril 2019
18 avril 2019
17 avril 2019
16 avril 2019

Embarqué
nouvelle carte porteuse SMARC 2.0 de Connect tech chez ADM21 Connect Tech complète sa gamme de cartes porteuse avec la nouvelle carte SMARC 2.0. Cette carte SMARC [...]
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