40 partenaires de 9 pays étaient engagés dans ce projet d’un coût total de 36,1 millions d’euros qui s’est terminé en juin 2013. Il a reçu a reçu le prix de l’innovation Eniac 2013, lors du forum européen de la nanoélectronique qui a eu lieu les 27 et 28 novembre, à Barcelone.

Esip, système en un seul boîtier multipuces a reçu le prix de l’innovation Eniac 2013, lors du forum européen de la nanoélectronique qui a eu lieu les 27 et 28 novembre, à Barcelone.

Le projet Esip (“Efficient silicon multi-chip system-in-package”) portant sur l’intégration, la fiabilité, l’analyse et le test des défaillances d’un système multipuces en seul boîtier. Le but du projet est de démontrer la qualité et la fiabilité de tels produits pour un grand nombre d’applications, depuis le grand public jusqu’à l’aéronautique .

40 partenaires de 9 pays étaient engagés dans ce projet d’un coût total de 36,1 millions d’euros qui s’est terminé en juin 2013. Son objectif était de relever les défis posés par l’intégration hétérogène, le développement de technologies, de méthodes et de techniques de caractérisation, pour créer des composants de grande valeur intégrant une variété de fonctions protégées par des procédés anti-contrefaçon.

Klaus Pressel, directeur du projet chez Infineon Technologies, a déclaré que des grandes entreprises et des PME ont construit le projet ESIP autour de plus de 20 véhicules d’essai, en acquérant des connaissances approfondies sur les mécanismes de défaillance spécifiques, en développant des techniques d’analyse appropriées et en construisant des solutions innovantes hautement fiables capables de satisfaire les besoins les plus exigeants”

Le projet a donné lieu à plus de 130 publications techniques.

Andreas Wild, ledirecteur exécutif de l’entreprise commune Eniac a rappelé que “le Prix de l’Innovation Eniac reconnaît chaque année les projets ayant le plus contribué à la construction d’un avenir fondé sur l’innovation, la croissance et l’emploi en Europe. ESIP, le gagnant de cette année, a créé des technologies d’intégration de systèmes de classe mondiale, aptes à relever efficacement les défis de société”.

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