Organisé par NCAP China et Yole, cet évènement se tiendra les 20 et 21 juin prochains à Wuxi (Chine). Il traitera notamment de FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging).
Les 20 et 21 juin prochains, NCAP China et Yole organisent le « 4th Advanced Packaging & System Inetgration Technology Symposium » à Wuxi (Chine). Durant ces deux jours, des experts de l’encapsulation traiteront notamment de l’impact des évolutions technologiques significatives d’aujourd’hui (Internet des objets, Intelligence artificielle, 5G…) sur le semi-conducteur et l’encapsulation des semi-conducteurs.
Parmi les thèmes abordés figureront les technologies 3D, les substrats avancés, le SiP (System in Package)… Lors d’un discours d’ouverture, Jean-Christophe Eloy, président de Yole, traitera de l’impact des avancées technologiques sur l’encapsulation. Et un second discours d’ouverture, de Daquan Yu, vice-président de Huatian Technology Electronic, donnera un aperçu de la feuille de route de l’industrialisation de la nouvelle technologie WLFO (Wafer Level Fan-out) qu’est l’eSiFO.
Pour voir le programme, aller à : https://www.i-micronews.com/component/content/article.html?id=11439:advanced-packaging-system-integration-technology-symposium-agenda-2018
