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Une étude de l’IPC sur la qualité des assemblages électroniques

Rédigé par  mardi, 20 août 2019 15:06
Une étude de l’IPC sur la qualité des assemblages électroniques Wallpaper

Cette étude permet aux sous-traitants de l’électronique de comparer leurs résultats à des références de qualité.

L’organisme IPC annonce la disponibilité de la « Study of Quality Benchmarks for Electronics Assembly 2019 ». Cette étude permet aux entreprises de comparer leurs résultats à des données de référence de la qualité.

Les contrôles de la qualité couverts par l’étude en question incluent les rendements (de premier passage, final, global ou partiel), les pourcentages de défauts, les objectifs de rendement, le coût d’une qualité insatisfaisante, le coût de la reprise de cartes…

L’étude présente aussi des tests et des contrôles de la qualité. Des mesures de la satisfaction du client (pourcentages de retours, livraisons en temps…) et de la performance des fournisseurs sont également proposées.

Les données (moyennes, pourcentages…) concernent divers profils de sociétés (petites, moyennes…), différentes zones géographiques et diverses productions (circuits imprimés rigides, flexibles, câbles et faisceaux de câbles, assemblages et produits finis). Ces données sont issues de 57 entreprises de fabrication de produits électroniques (sous-traitants et OEM) de tailles diverses.

Fort de 148 pages, ce rapport est commercialisé au prix de 675 dollars pour les adhérents à l’IPC et de 1350 dollars pour les non adhérents.

Pour toute information complémentaire, voir à : https://shop.ipc.org/IPC-Study-of-Quality-Benchmarks-for-Electronics-Assembly-2019-D
 

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