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Une journée pour traiter de la convergence entre électronique silicium, électronique imprimée et plastronique

Rédigé par  lundi, 25 novembre 2019 07:53
Une journée pour traiter de la convergence entre électronique silicium, électronique imprimée et plastronique CEA Tech

Organisée par CEA Tech, la journée sur l’Electronique structurelle se tiendra le 3 décembre prochain à la Maison Minatec, à Grenoble.

CEA Tech organise, le 3 décembre prochain, à la Maison Minatec de Grenoble, une journée sur l’électronique structurelle qui traitera de la convergence entre l’électronique silicium, l’électronique imprimée et la plastronique.

Des présentations y traiteront d’encapsulation, de pièces plastiques ou composites, de l’évolution de la fabrication des circuits imprimés, d’électronique flexible… Une table ronde réunira divers experts (M. Fidaldo, Innovation Group Manager de Thales, M. Bedouet de Seribase, M. Muller, responsable R&D à Sintex, M. Bayon de Medtronic, Mme Jolivet de Yole et M. Ollier, responsable du programme Electronique Structurelle Flexible Hybride au CEA).

Pour davantage d’information, aller sur ce lien.
 

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