La semaine dernière a été marquée par plusieurs statistiques et prévisions dans le domaine des semi-conducteurs. Les ventes européennes de semi-conducteurs ont atteint 3,031 milliards de dollars au mois de septembre 2020, soit une augmentation de 3,3% par rapport au mois d'août, selon les chiffres du WSTS (World Semiconductor Trade Statistics). Sur une base mondiale, les ventes de semi-conducteurs en septembre 2020 s'élevaient à 37,862 milliards de dollars, en hausse 4,5% par rapport au mois précédent et de 5,8% par rapport au même mois en 2019. Les ventes mondiales du 3è trimestre étaient en hausse de 6,2% par rapport au trimestre précédent.

Par ailleurs, le rapport "300mm Fab Outlook to 2024" de Semi anticipe une hausse des dépenses dans les fabs de 300mm en 2020 de 13% en glissement annuel, pour atteindre un pic record de 20% et 70 milliards de dollars en 2023.  Le rapport Semi indique en outre qu’entre 2020 et 2024, l'industrie des puces ajoutera au moins 38 nouvelles "fabs" de 300mm avec une capacité mensuelle qui passera d'environ 1,8 million de tranches à plus de 7 millions respectivement.

A retenir également dans l'actualité de la semaine écoulée, l'intention de Huawei de construire une usine de semi-conducteurs à Shanghai en raison des restrictions américaines. Pour sa première usine de semi-conducteurs, Huawei devrait commencer par un procédé d’une finesse de 45 nm, ce qui est loin des technologies "up-to-date". Puis, le chinois espère arriver, fin 2021, à produire en 28 nm et en 20 nm en 2022.

Enfin, il faut noter la conclusion d'un contrat de fourniture de tranches RF-SOI entre Soitec et Globalfoundries pour la 5G, une levée de fonds de 320M$ en Bourse pour Allegro MicroSystems, et dans le secteur de la sous-traitance l'acquisition de Scaita par Estelec Industrie, société dédiée à la fabrication de cartes, faisceaux et câbles électroniques.

Dans son rapport "300mm Fab Outlook to 2024", Semi prévoit une hausse des dépenses mondiales en équipements de fabrication de semi-conducteurs sur tranches de 300mm de diamètre.

La ligne pilote 300 mm du CEA-Leti, institut de CEA Tech, vient de se doter d'équipements avancés de défectivité afin de répondre aux besoins des projets industriels.

​Plusieurs nouveaux équipements ont été mis en place sur la ligne 300 mm de la salle blanche du Leti, institut de CEA Tech. Objectif de ce dernier : acquérir une plus grande autonomie technologique pour répondre à la demande des industriels.

La semaine dernière a été marquée par le projet de STMicroelectronics de créer deux usines de semi-conducteurs sur tranches de 300 mm de diamètre, selon notre confrère "L'Usine Nouvelle". Le groupe franco-italien doit en effet faire face à la saturation de son outil de production actuel. Ces deux usines seraient installées, l’une à Crolles, près de Grenoble, l’autre à Agrate, près de Milan.

Nous retiendrons également que la demande en mémoires Dram devrait encore être forte et dépasser l’offre, l’an prochain. D’où des prix toujours élevés, selon DRAMeXchange, le coup d'envoi du programme d'installation de points Wi-Fi gratuits en Europe, l'entrée en Bourse de Adeunis qui lui a permis de lever 7,4 M€ ainsi que l'état de santé inquiétant de Roux. Ce sous-traitant de Kervignac, dans le Morbihan, a été acquis par une société tchèque. Depuis, la production tourne au ralenti. L’entreprise n’a pratiquement pas pris de nouvelles commandes. Elle vient de licencier son responsable informatique et n’a plus de directeur commercial.

La municipalité de Chongqing estime que Globalfoundries ne paie pas assez cher sa part de 51% dans la société conjointe créée pour la circonstance en juin dernier, selon Digitimes.

Le fondeur de silicium en a demandé l’autorisation au gouvernement taïwanais. L’usine travaillerait sur des tranches de 300mm avec une technologie de gravure 16nm.

IC Insights prévoit que la production en volume à partir des tranches de 450mm de diamètre ne débutera pas avant 2020.