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La technologie IMSE (électronique structurelle moulée par injection) de TactoTek permet l’intégration de composants électroniques dans des structures moulées par injection 3D.

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Plusieurs de ces nouveaux projets se concentrent sur le renforcement des actions de collaboration de l'Union européenne pour le développement des capacités dans les domaines maritime, aérien et spatial.

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Ils ont signé un accord selon lequel Toppan acquiert l’activité de photo-masques de Globalfoundries basée à Burlington (Vermont) et selon lequel les deux entreprises renforcent encore leurs liens au sein de la société conjointe allemande AMTC.

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Continental a déjà choisi ce dispositif pour l’intégrer dans son démarreur pour hybride léger 48V.

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Cette coopération a pour objectif le développement et la commercialisation de nouveaux équipements destinés au semi-conducteur et à l’assemblage de composants sur les cartes électroniques.

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C'est le premier protocole de ce type que le CNRS signera avec une collectivité territoriale.

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Cette coopération a pour objectif la commercialisation de solutions et de puces mises au point par Fraunhofer IIS. RoodMicrotec supervisera les fabrications, les tests et la logistique. EBV Elektronik se chargera de la distribution des produits.

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mercredi, 09 janvier 2019 10:33

Coopération entre Semi et l’Imec

Semi et l’Imec viennent de signer un protocole d’entente pour compléter les feuilles de routes technologiques notamment dans les domaines de la santé, des transports et de l’Internet des objets.

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mercredi, 09 janvier 2019 10:15

Aixtron coopère avec BluGlass

BluGlass est l’inventeur d’une technologie de déposition plasma permettant la déposition de nitrures III-V à basse température.

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Contrinex conçoit et fabrique des capteurs notamment des capteurs inductifs et des capteurs photo-électriques.

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Embarqué
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03/09/2020 - 04/09/2020
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