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Au programme de cette année, la fiabilité et les nouveaux procédés et technologies d’assemblage des cartes électroniques.

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L’OM-353 est indiquée pour les cartes susceptibles d’être soumises à des gauchissements. L’OM-535 est une crème à braser pour refusion à basse température.

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La SB6NX58-M500SI inclut de l’indium qui limite la déformation de la brasure à la chaleur.

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A 40°C, la stabilité de la Loctite GC10 est garantie un mois.

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La NC273LT d’AIM est une crème à braser à base de bismuth qui intéresse les matériaux sensibles à l’élévation de température.

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Le Pôle de compétence en assemblage et en analyse non destructive (PC2A) propose des interventions d’experts de ces questions, le 17 avril prochain à la CCI de Grenoble.

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24 mai 2019
23 mai 2019
22 mai 2019
21 mai 2019
20 mai 2019

Composants
ZOOM SUR LE MODULE UBLOX ZED F9P ! Conçu dans un format compact, le module ZED-F9P est équipé de la nouvelle génération de chipset [...]
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