Electroniques.biz

Encapsulation de semi-conducteurs : le malaisien Qdos investit en technologie MIS

Rédigé par  jeudi, 23 avril 2015 09:15
Les substrats MIS permettent la réalisation de pistes très fines et d’intervalles très étroits entre pistes Les substrats MIS permettent la réalisation de pistes très fines et d’intervalles très étroits entre pistes Qdos

Les substrats MIS sont des alternatives aux substrats traditionnels utilisés pour les BGA, moins coûteuses que ces derniers.

Qdos, spécialiste malais de l’encapsulation des semi-conducteurs, annonce un investissement de 35 millions de ringgits (9,7 millions de dollars) pour la production de substrats MIS (Molded Interconnect Substrate) qui sont des alternatives aux substrats traditionnels utilisés pour les BGA, moins coûteuses que ces derniers.

Les substrats MIS permettent la réalisation de pistes très fines et d’intervalles très étroits entre pistes. Ils sont caractérisés par une forte dissipation thermique et intéressent les applications hautes fréquences notamment les applications de téléphonie mobile (smartphones…).

 

28 janvier 2020
27 janvier 2020
26 janvier 2020
24 janvier 2020
23 janvier 2020

Composants
LED UV Toujours plus d’applications pour la LED UV Avec des performances qui ne cessent de s’améliorer [...]
Pour communiquer sur vos produits,
al.rouaud@electroniques.biz - 01.53.90.17.15
Pour toute question, merci de nous contacter
29/01/2020 - 31/01/2020
ERTS 2020
05/02/2020 - 06/02/2020
European Advanced Technology Worshop on Micropackaging and Thermal Management
11/02/2020 - 14/02/2020
Integrated Systems Europe (ISE)
11/02/2020 - 16/02/2020
Singapore Airshow
11/02/2020 - 13/02/2020
Forum de l’électronique / Sepem Industries Grenoble
24/02/2020 - 27/02/2020
MWC Barcelona 2020
25/02/2020 - 27/02/2020
Embedded World
12/03/2020 - 14/03/2020
ExpoDental
17/03/2020 - 18/03/2020
Naidex 2020